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商品訊息描述

 

 

 

 

 

 

 

 



WINER 鏡頭袋(MA-L06C)



主要功能介紹

1.拉鍊採用最佳品質拉鍊。

2.左右2側各有依置物網袋。

3.背面有可拆式攜行扣,讓您依照需求使用。

4.附有防雨套,外出不怕雨淋






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商品
 

 


商品訊息特點

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

類型 帶內置CPU 和F 接環的G 型AF-S 鏡頭
焦距 70-200毫米
最大光圈 f/4
最小光圈 f/32
鏡頭結構 14 組20 片(包括3 個ED 鏡片元件、1 個HRI 鏡片元件以及帶納米結晶塗層的鏡片元件)
畫角 尼康底片SLR 與FX 格式D-SLR 相機:34°20′– 12°20′;尼康DX格式單眼數位相機:22°50' - 8°; IX240系統相機:27°40' - 9°50'
對焦 尼康內部對焦(IF)系統(可進行由寧靜波動馬達控制的自動對焦,也具備用於手動對焦的獨立對焦環)
最短對焦距離 在所有變焦位置距焦平面1米(3.28英尺)
最大重現比率 約0.274倍
光圈葉片 9(圓形光圈孔)
光圈 全自動
光圈範圍 f/4至f/32
濾鏡接口大小 67mm(P = 0.75mm)
尺寸 約78 mm(最大直徑)×178.5 mm(從相機鏡頭接環邊緣開始的距離)
重量 約850g(30.0盎司)







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下面附上一則新聞讓大家了解時事



丹麥藍牙耳機品牌Jabra今日(14)在台推出Jabra Halo Fusion Wireless入耳式耳機,採頸帶設計,就像個項圈,不聽時直接掛在脖子上,適合常常需要把耳機戴上取下的人。

Jabra Halo Fusion設計方便的頸帶,可掛在脖子上,耳機易於配戴和取下;重量僅21克,長期掛著較不會有不適感;採入耳式設計,體積小巧,配備消噪耳塞,音樂與通話都適用。

▲Jabra Halo Fusion Wireless是入耳式藍牙耳機,採頸掛式設計,掛在脖子上易於配戴和取下(圖/Jabra提供)

使用者可直接從耳機控制來電通話和播放音樂,一個按鍵可在通話與音樂之間切換;透過Multiuse功能,可連接多部藍牙裝置並同時在兩部裝置上使用。

【Jabra Halo Fusion Wireless功能及規格】

可同時通話與聽音樂

不必透過手機,即可在音樂與通話之間切換

掛頸式配戴,有較高的方便性

配備消噪耳塞

簡易控制按鈕

僅21克

6.5小時音樂播放/通話時間

Jabra Halo Fusion Wireless藍牙耳機12月14日上市,建議售價1,990元。


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

鉅亨網記者蔡宗憲 台北

半導體去年迎接「旺猴年」之後,今年各大廠展望仍偏正向,雖然智慧手機市場成長力道趨緩,但物聯網應用持續發散,包含智慧製造、智慧醫療、人工智慧與車用電子等,帶動今年半導體產值可望持續成長及相關晶片出貨上揚,產業今年仍有許多成長空間。

晶圓代工龍頭台積電 (2330) 認為,今年全球半導體業產值可成長 4%,晶圓代工估增 7%,台積電自家營收可望成長 5-10%。儘管市場普遍擔憂智慧手機成長力道趨緩,不過聯發科 (2454) 日前透露,中國內需與外銷新興市場的智慧型手機產品,今年都可望較去年成長,將支撐今年產業成長。

另外,今年蘋果 ( (US-AAPL) ) 仍將推出新款手機 iPhone 8,近期已有許多針對產品規格的傳言,雖然距離新品發表2017流行商品仍有一段時間,但隨著規格提升,換機潮動能仍可期,也可望支撐包含晶圓代工在內與封測業的營運持續成長。

而受惠晶圓代工產業成長,今年矽晶圓相關廠商營運也值得留意,去年底市場就傳矽晶圓報價明顯上漲,傳 20 奈米以下晶圓漲幅更猛烈,雖然許多業者皆表示只是喊價並未實質漲價,但也顯示市場熱度升溫,產值也將持續成長。

封測業今年則關注各家表現,日月光 (2311) 與矽品 (2325) 將在今年底完成合組控股公司,整併前與後的效益為何,市場高度關注。另外,半導體測試廠受惠中國半導體產業崛起,委外訂單將持續推升相關廠商營收成長;記憶體相關封測廠的營運表現也可望更為亮眼,力成喊出今年將成長 7% 以上,營收可望再創新高。

從應用面來看,半導體今年最主要的動能除來自手機外,物聯網應用成長是主要推動力,根據 SEMI 統計,智慧製造、智慧醫療、智慧能源、車用電子與人工智慧等,將推升產業成長,另外,感測器與微機電相關需求也看俏。

另一個值得注意的面向則是產業整併趨勢,半導體整併潮去、前年大量發酵,去年雖然整併案較前年少,但是金額不輸前年,產業大者恆大趨勢延續,前十大製造廠產能已佔全球半導體產能逾半以上,前十大製造廠商資本支出也大於全球整體平均值 8 成以上,今年產業整併趨勢仍將持續延燒。

整體來看,今年半導體產業仍是百花齊放的一年,雖然許多業者對今年景氣保守看待,但隨著美國市場復甦,加上物聯網應用開枝散葉,今年半導體景氣將是值得期待的金雞年。

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